4月26日,由中建四局建设发展有限公司广东分公司承建的惠州德赛矽镨封装产业研发、生产、销售与建设项目全面封顶。项目建成后将有助于进一步完善惠州仲恺高新区的半导体产业链,为仲恺乃至惠州加快打造具有全球竞争力的电子信息产业集群增添新引擎、注入新动能。

在履约过程中,项目团队紧密排布工期计划,严把安全观、技术关、生产关,凝心聚力求突破。厂房A主体结构提前113天封顶,综合动力站主体结构提前94天封顶,废水处理站主体结构提前88天封顶,研发厂房主体结构提前71天封顶,员工宿舍主体结构提前51天封顶,员工食堂主体结构提前77天封顶,以优异的履约成绩,不断刷新建设速度。

据承建方相关负责人介绍,项目总建筑面积约10.5万平方米,建设内容包括研发厂房、综合动力站、废水处理站等。项目目前已正式进入全面装修及安装工程施工阶段,全面达产后,可实现年产值超50亿元、税收1.1亿元,将有效带动当地经济发展。